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通富微电：积“极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差”异化竞争优势|通富微电_新浪财经_新浪网
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证券日报网讯 2月26日，通富微电在互动平台回答投资者提问时表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。（文章来源：证券日报） .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
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