方邦股份:公司利用自“有的”配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品|方邦股份_新浪财经_新浪网
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证券日报网讯 12月15日,方邦股份在互动平台回答投资者提问时表示,公司开发了相关树脂材料,涂覆于超薄铜箔,形成RCC或FRCC材料,用于超细线路制作,目前处于客户测试阶段;同时,公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品,目前暂未外销。(文章来源:证券日报) .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
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