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华尔街见闻　　据报道，苹果公司正与印度芯片制造商CG Semi就iPhone部件的组装与封装进行初步商谈，这标志着苹果首次计划在印度涉足芯片封测领域。苹果此举或旨在到2026年底前将大部分销往美国的iPhone生产转移至印度。虽然具体合作的芯片类型未定，但可能从显示芯片开始。　　苹果公司正探索在印度进行半导体组装和封装，这是其首次在该国涉足芯片制造的后端环节。　　据媒体周三援引知情人士消息报道，苹果公司正与印度芯片制造商进行早期商谈，讨论为iPhone组装和封装组件。这一动向表明，苹果在印度的布局可能从现有的终端产品组装，进一步向上游延伸至更复杂的半导体封测领域。　　此前苹果与印度的合作主要集中在iPhone、AirPods等终端产品的最终组装环节。　　据称，苹果已与MurugappaONE游戏官网旗下的CG Semi进行了会谈。该公司目前正在古吉拉特邦的萨纳恩德（Sanand）建设一座外包半导体封测（OSAT）工厂。报道补充说，目前尚不清楚将在该工厂封装哪些芯片，但很可能是用于iPhone的显示芯片。　　苹果公司没有立即回应媒体的置评请求。CG Semi则表示，公司不对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，并称“当有具体事项可以分享时，我们将作出适当披露”。　　将部分芯片后端制造环节移至印度的讨论，与此前苹果公司加速实现供应链多元化的宏观战略吻合。据路透社今年4月报道，苹果的目标是到2026年底，将在美国销售的大部分iPhone转由印度工厂生产。　　风险提示及免责条款　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP 责任编辑：于健 SF069